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世茂集团(00813.HK):占范围内债务本金总额73.4%的计划债权人已加入债权人支持协议

时间:2025-05-18 13:23:18 来源:网络整理 编辑:要闻

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后续加入的其他投资者(LPs)包括为智能手机制造芯片的高通公司、以代工iPhone而闻名的富士康公司、甲骨文公司董事会主席埃里森以及苹果公司。